立式真空扩散炉
立式真空扩散炉 本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电子等行业硅片的扩散、烧结、以及热处理退火等在真空状态下的工艺操作。 立式、环壁加热、钟罩升降式、丝杠自动上下升降送料,真空室内配有工件支架 功能特点: ★全英文windows操作界面,可编辑参数,操作方便。 ★可保存多条工艺曲线,每条曲线可设置多步。 ★工艺曲线的自动运行控制功能。 ★自动运行中可暂停/继续运行功能。 ★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。 ★智能升降温斜率制功能。 ★PID参数自整定功能。 ★系统故障的检测与报警功能。 ★停电后断点继续运行功能。 ★工艺气体的程序控制功能(电磁阀/质量流量控制器) ★实时监测真空度数据 ★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。 三.设备参数类型: 方式: 立式 可配工艺管数量: 1管系统 净化台洁净度: 100级(10000级厂房) 气体流量控制: 均用MFC控制 送取片方式: 上下自动升降,采用Sic浆推拉舟 使用类型: 4-12寸炉管 工作温度: 600~1290℃ 炉管有效口径: ¢180-500mm 总功率: 18-55KVA/管 保温功率:8-25KVA/管 三相五线制: 380V±10%,50Hz±10%,次级线不小于35平方高温线 报警: 具有超温报警,断偶报警,气体互锁,气体缓启动等功能 恒温区长度及段数: 400-800mm(3-5段控温) 控温精度: ±0.5℃(≧1000℃) 单点温度稳定性: ±1℃/12h 控温方式: 工控机 + PLC控制 + 触摸屏 热偶类型: 热电偶采用S/R型,每管Spike 4-10支热偶 可控升温范围: (500~1300℃)0--15℃/min 可控降温范围: (1300~500℃)0--10℃/min 工艺气体: N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配) 真空机组: 采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配) 冷却水: 压力0.2—0.4MPa 设备总外形尺寸: 根据设备配置不同,尺寸有所不同