真空焊接炉

一、产品用途及描述： 主要应用于各类电子元件：整流桥、汽车管芯、高压硅堆、玻封二极管、热敏电阻等产品的芯片焊接等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定，方便调取使用。 二、指标参数： 1、形式：卧式 2、加热方式：电阻丝 3、加热结构：外加热 4、额定温度：800℃ 5、工作室材料：不锈钢、石英 6、工作室结构：圆形 7、工作室尺寸：根据生产工艺设计 8、极限真空：-100Pa 9、真空系统配置：根据使用要求配置 10、使用气氛：氮气、氢气