华欣茂2d锡膏测厚仪

2D锡膏厚度检测仪 SH-100-2D   工作原理： 非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以45°由侧面投射，较高之物件(锡膏)首先被镭射投影到，其次在投影到较低之基板平面，如此即形成两条垂直光线，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差(如图1-1所示)根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。   主要硬件组成部分： 规格参数： 项目 参数 相机 380万 解析度 5μm 重复测量精度 ≤0.003mm 测量范围 0.002mm-2mm 检测方式 半导体激光器 量块精度 ±0.03μm(检测报告) 光源 高亮度LED 电源 AC220V-240V，50/60Hz 电脑 HP主机，19寸宽屏显示器 尺寸/重量 420*410*310mm，30Kg 对比项目 \ 产品 2D（desktop） 3D（desktop） 2D SPI优势 测量0.5mm标准块 0.495 0.498 准确度与3D几乎相同 3D图像 3维剖面图 图像合成 ----- 测量方式 抽检 抽检 ----- 移动PCB方式 手动（移动平台可选） XY Table ----- 解析度 0.005mm 0.010mm（小） 精度高 操作人员要求 工厂一线操作员 对图像有一些了解的工程师或技术员 降低用工成本 操作难度 简单 较复杂 2D比较简单化 成本 低廉 高 成本低 占地空间 小 大 占地空间少                                                 提  供：深圳市华欣茂设备机械有限公司                                                                                              万龙年/15220131732